Acest web site a fost optimizat pentru Browser-ul Microsoft Internet Explorer 6.0
|
![]() |
|||||
|
20.6.3 Etalonarea termocuplului Pt/Pd Urmând procedurile de lucru specificate în Protocolul tehnic [24], termocuplul Pt/Pd a fost etalonat de trei ori la punctul de solidificare al cuprului (în realizări independente ale punctului fix), cu recoaceri intermediare. În final, termocuplul a fost etalonat o singură dată la punctul de solidificare al argintului. În cursul palierului de solidificare al acestui punct fix a fost măsurat și profilul de imersie al termocuplului în celulă (Figura 11.6, Secțiunea 11.3), în scopul estimării contribuției la incertitudine datorată neomogenității termoelectrozilor. Recoacerea termocuplului s-a efectuat la temperatura de 1000 °C, timp de 4 ore. Scopul recoacerii a fost acela de a elimina, prin disociere, oxidul de Pd format în acele părți ale firului de Pd care au fost expuse la temperaturi cuprinse între 550 °C și 800 °C în cursul etalonării termocuplului [10,24]. Conform Protocolului tehnic [24], adâncimea de imersie a termocuplului în cuptorul de recoacere trebuie să depășească adâncimea de imersie în cuptoarele pentru realizarea celor două puncte fixe. Pentru a menține stabilitatea t.t.e.m. a termocuplului, durata expunerii sale la temperaturi înalte a fost minimizată [24]: termocuplul a fost imersat în celula de punct fix numai după ce metalul era complet topit, adică după atingerea echilibrului termic între cuprul topit și cuptor la o temperatură cu 5-10 K mai înaltă decât temperatura de solidificare; această temperatură de echilibru a fost controlată cu ajutorul unui termocuplu auxiliar. Din nefericire, la realizarea primulului palier de solidificare al cuprului cu noile echipamente dezvoltate, celula s-a spart și am fost nevoiți să folosim vechiul creuzet INM conținând cupru cu puritate nedocumentată. Încercările repetate de realizare a punctului fix folosind creuzetul INM în cuptorul «3 Zone High Temperature Furnace» au eșuat, obținându-se doar simple curbe de răcire a cuprului, fără paliere de temperatură constantă (Pentru detalii se va vedea Secțiunea 12.3, Caracterizarea metrologică a punctului de solidificare al cuprului). Procedura de lucru era în mod clar inadecvată în condițiile experimentale date. Ca urmare, am încercat punerea la punct a unei proceduri noi de lucru în condițiile de funcționare defectuoasă a cuptorului. Pentru aceasta, am identificat foarte exact gradientul și instabilitatea în spațiul de lucru.
Folosind trei termocupluri
tip S, dintre care unul introdus în celulă și două plasate vertical în
spațiul dintre suportul celulei și tubul cuptorului, am optimizat
distribuția de temperatură pe lungimea lingoului prin reglarea setărilor
celor două regulatoare suplimentare. În Figura 20.6 este reprezentată
variația temperaturii în spațiul de lucru la o deplasare a termocuplului
pe o distanță de 40 centimetri față de poziția care corespunde maximului
de imersie în tubul central al celulei. De asemenea, am măsurat diferențele dintre temperaturile prescrise și temperaturile realizate pe lungimea lingoului, precum și oscilațiile inerente reglajului. După evaluarea mai multor setări ale temperaturii, am stabilit condițiile optime de lucru pentru ca metalul să se solidifice continuu și să nu alterneze între solidificare și topire. Procedura de lucru pe care am stabilit-o și implementat-o a condus la paliere de solidificare cu o stabilitate de ± 0,02 K pe durata a aproximativ 2,5 ore (Figura 20.7 (b)). Cu același creuzet cu cupru, dar folosind noul cuptor și noua procedură, durata palierului de solidificare a crescut de la 15 minute (Figura 20.7 (a)) la mai bine de 3 ore (Figura 20.7 (b)). În final, am întocmit un Raport [27] cu principalele rezultate ale măsurărilor INM:
pe care l-am transmis laboratorului pilot.
|
||||||
| © 2007 Sonia Gaiță | ||||||